重生千禧大玩家 第792节(2/2)

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    夜色下的复芯,灯火通明。
    孙红军、胡正明、梁孟松、王宁国、胡煜华等清一色的高层们聚集在一处。
    40/45nm制程工艺风险性试产在历经一年多的准备,终于到了见真章的时刻。
    除了复芯的人在场,只有像章汝京在内的少数中芯高层,和复芯联手的amd、三星,一个也没有被邀请,为的就是防止泄密。
    “陆总,开始了!”
    从电话里,陆飞听出了孙红军的不安。
    流片的费用很高,为了保证芯片的良率,芯片制造厂商在新技术定型以后,往往会先安排相应的风险试产,确定最新工艺的良率。
    测试环节包括功能测试、性能测试和可靠性测试,整个过程就像是征兵工作中的体检。
    多项体检指标合格的面试者才够格!
    同一片晶圆中有的芯片合格,有的芯片不合格,测试目的就是挑出合格的芯片,淘汰不合格的芯片,合格的芯片也叫“活芯片”,就是所有的电学信号满足要求,通过电路测试。
    反之,但凡有一种电学信号不满足要求,没有通过电路测试,都是不合格的“死芯片”。
    测试完成后会有一张花花绿绿的测试结果图,绿色的代表活性片,其他颜色的代表死芯片,不同的颜色,代表不同的“死法”。
    红色就代表某回路漏电流过大。
    蓝色代表某回路击穿电压过小……
    等待测试结果的过程极其煎熬,现场死一般的寂静,针落可闻,气氛凝重又紧张。
    陆飞已经坐不住了,来回踱步。
    这可是45nm制程工艺!
    40nm和45nm属于同一代制程。
    无需更改芯片设计,采用新的设计准则,只要照找tsmc的45nm工艺设计流程,就可以直接获得40nm工艺才能提供的竞争优势。
    也就是说,突破45nm,也就等于突破了40nm,目前全球最顶尖的水平也莫过于此。
    对于全国的晶圆代工厂,包括中芯在内,制程工艺还在65nm,甚至90nm挣扎,40/45nm更是遥遥无期,基本没有可能。
    现在,华夏有这么一家有希望实现零的突破!
    追平台积电、联电、英特尔第一梯队。
    成败在此一举!
    六点十四分,复芯工艺生产线的良品率结果新鲜出炉,赫然定格在32%。
    比65nm良品率整整高出了20多个点!
    比台积电的40/45nm风险性试产的良率都要高出2个点!
    试产环节是评估规模化量产风险的关键一步,意味着复芯的40/45nm制程工艺顺利完成风险试产,可以进入小规模量产,边生产,边提高良率,然后大规模量产。

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