第454章 顺利得手(2/2)

低的一个因素。
    6、封装
    将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：dip、qfp、plcc、qfn等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
    7、测试、包装
    经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
    听过以上工艺过程之后，才能形成一片芯片，那里面的工艺还是蛮复杂的。