第42章 技术阻碍(3/3)

15、引线键合机
    设备功能：把半导体芯片上的pad与管脚上的pad，用导电金属线（金丝）链接起来。
    主要企业（品牌）：
    国际：德国tpt公司、美国奥泰公司、奥地利奥地利fk公司、马来西亚友尼森（unisem）公司。
    国内：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备有限公司。
    16、探针测试台
    芯片生产设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
    主要企业（品牌）：
    国际：美国qa公司、美国microxact公司、德国ingun公司、韩国ecopia公司、韩国leeno公司。
    国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。